质量检测流程

1\标签和包装标签验证：根据厂家标签规格书指示,字体,排版格式,产地对应规律;ESD一致性检查\MSL检查核对等来料包装检查;

2\芯片本体外观验证：通过显微镜核验芯片的磨封体\引脚\锡球,使用工具测量芯片的尺寸和重量是否符合原厂规格,以及结合资料查看芯片本体丝印是否符合原厂命名规则,并最终用仪器测试是否有处理和使用过的痕迹;

3\失效分析验证：使用X-ray无损设备透视仪查验芯片的晶圆是否跟历史晶圆线路图一致;
根据实际情况需求,我们还有以下测试项目: 关键功能测试\交流参数测试及分析\高温/低温寿命老化测试\可焊性/耐焊性测试\超声波扫描\Rohs检测\空洞

4\专业测试设备

5\授权第三方检测报告